Efter lanseringen av en tunnare iPad Pro ryktades det att Apple även planerade att göra iPhones tunnare nästa år. Nu verkar dessa planer ha stött på hinder.
Den pålitlige Apple-analytikern Ming-Chi Kuo skrev nyligen på plattformen X att Apple har skjutit upp sina planer på att använda komponenter med hartsbelagd kopparfolie (RCC) i framtida iPhones. Att använda RCC-komponenter skulle minska det interna utrymmesbehovet, vilket kunde leda till tunnare design eller större batterier i framtida iPhones.
Update: Due to the inability to meet Apple's high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ
Enligt Kuo beror beslutet på att Apple oroar sig över hållbarheten. Kuo skrev: “På grund av att materialet inte möter Apples kvalitetskrav, kommer iPhone 17 inte att använda RCC för moderkortet.” Frågan är dock om inte Apples kunder hellre hade sett att det frigjorda utrymmet användes till ett större batteri snarare än att göra telefonen tunnare?
Nya rykten pekar mot att en kommande iPhone 17 Slim inte blir den nya ”Ultra-modell” som många hade hoppats på.
Apple har försökt komma på hur de ska locka kunder till båda standardmodeller under några år nu. Först försökte de med den lilla iPhone 12 och 13 mini utan några större försäljningssiffror. Satsningen blev då istället en större Plus-modell och till nästa år kanske även den försvinner.
Den nya ultratunna iPhone 17-modellen ryktas ha en 6,6-tumsskärm, ett A19-chip (inte Pro-chippet) och en ram av titan-aluminiumlegering. Överraskande nog ryktas modellen endast ha en bakre kamera, precis som nuvarande iPhone SE.
Enligt Apple-analytikern Ming-Chi Kuo kommer iPhone 17 Slim att prioritera design framför funktion. Med en enkel bakre kamera ser Apple ut att sikta på designmedvetna konsumenter som värderar utseende och tunnhet över tekniska specifikationer.
